英飞凌FF1000R17IE4机械特性
·封装的CTI>400
·高爬电距离和电气间隙
·高功率循环和温度循环能力
·高功率密度
·铜基板
·标封装
基本参数：1000A/1700V/2U封装：PrimePACK3
产品作用和特性
英飞凌FF1000R17IE4是带有温度检测NTC的PrimePACK?3封装模块，IGBT4模块仍采用沟槽栅和场终止技术的杰出组合，即TrenchstopIGBT4芯片和其反并联续流芯片，按低、中、高三个功率段的应用特点分别在开关损耗、通态损耗、开关软特性方面进一步优化。英飞凌FF1000R17IE4主要运用在三电平应用、逆变器、大功率变流器、电机传动、风力发电机等工业电子设备中。
经过优化的高功率igbt4是英飞凌所提供的一款软化度很好的沟槽电场截止元件，一个较小的栅电阻就能控制标称值高达3600a的大电流。由于在工作时使用了有源栅控，使得在800v的直流链电压下，总的关断损耗(在整个工作范围内的总和)降低了5%，并且通过改进也减小了开启损耗(~20%)。考虑到工作温度有25℃的增加，这意味着在散热器相同的情况下，逆变器的输出功率大约比igbt3模块增加了20%。