深圳朗下社区贴片代工代料定务2021
smt贴片及其主要故障
1.贴片及其主要故障
C/D贴装是T产品组装生产中的关键工序。自动贴装是C/D贴装的主要手段，贴装机是T产品组装生产线中的必备设备，也是T的关键设备，是决定T产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。C/D通过贴片机进行组装时，对组装质量重要的影响因素是贴装压力即机械性冲击应力。因为大多数C/D的基材均使用氧化铝陶瓷做成,应力过大将使其产生微裂。如果组装设备对贴装压力不能做出自动判断，造成C/D微裂并组装进产品后，会直接影响产品的可靠性能。同时,C/D贴装的位置精度应该在规定范围内，不然即会出现焊接质量问题，这是另一个重要因素。
全自动高速贴片机从工作方式可分为旋转头和固定头两种。这两种工作方式从完成贴装的原理与方法方面有其共性,以下仅以旋转头式高速贴片机为例，对贴装的故障原因与排除方法进行介绍。图5.10所示为普通旋转头式贴片机的工作顺序示意图，其工作顺序如下:A.吸取片式元件并移动;B.由图像识别系统进行;C.补偿并贴装;D.X-Y工作台移动;E.输出贴装完成的印制板。
以贴片机为中心来考虑，不良现象可以分为两大类:①贴装前的故障;②贴装后发现的故障。贴片前的故障主要在A过程中发生,贴装后故障可以认为主要在B?D过程中.
有杂物识别，识别光源选择不当和强度灰度不够。还有可能识别系统已坏。对策清洁识别系统表面，保持干净无杂物沾污等。调整光源强度灰度，更换识别系统部件原因位置问题。取料不在料的中心位置，取料高度不正确一般以碰到零件后下压MM为准)而造成偏位。有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃，对策调整取料位置原因真空问题，气压不足。真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策调气压陡坡到设备要求气压值比如~~Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁气压管道。
smt加工焊膏涂敷及其故障
1.焊膏涂敷及其故障
焊膏印刷是一道极为关键的工序。焊膏直接形成焊点,其涂敷工艺技术直接影响表面组装组件的性能和可靠性，是焊点质量和终产品质量的基础并贯穿到下游整个工序流程。为此，与黏结剂的涂敷工艺技术相比,对焊膏涂敷工艺技术有更高的要求。
常用的焊膏印刷涂敷方式有非接触印刷和直接印刷两种类型。非接触印刷即丝网印刷，直接接触印刷即模板漏印(亦称漏板印刷)，目前多采用直接接触印刷技术。这两种印刷技术可以采用同样的印刷设备，即丝网印刷机。采用印刷涂敷工艺的常见焊膏涂敷故障有焊膏位置偏移、焊膏量不足或过多、印刷形状不良、渗透等。
在焊膏印刷中影响印刷性能和焊膏质量的工艺因素繁多，它们之间相互作用、相互制约、直接或间接地影响到焊膏涂敷的质量。
在贴片胶涂敷工序中，应该注意以下事项
(1)选择的贴片胶。贴片胶的特性随组成成份不同而不同，要根据所选用的涂敷形式、要求固化的时间、黏结对象特点、使用的点胶设备条件、工艺环境条件等因素合理选择。
主要在以下几个方面。具有独特的多喷嘴气流控制的再流焊炉，为了地控制再流焊炉内的温度场。以达到的焊接效果，ERSA公司的新型再流焊炉在炉内安装了独特的多喷嘴气流控制装置，炉内均匀分布着若干个小喷嘴。热气流通过喷嘴。在周围形成微小循环。以提供的温度分布。该设备采用区域分离体系，每个区域内气流速度气流方向空气量和空气温度均由专用进行控制，以达到热风强制对流效果，第二，带局部强制冷却的再流焊炉，新型再流焊炉在炉内再流焊区域的底部或冷却区上部了强制冷却装置。采用分段控制方式约束冷却的速度，再流焊区域的底部强制冷却是为了双面T的再流焊效果。
(2)选择的工艺参数。黏结不同的C/D有不同的工艺参数，要根据C/D的类型(形状、重量等)选择合理的点胶厚度、胶点个数、胶点直径，以及点胶机喷嘴的直径和涂敷压力与时间、涂敷工作温度等工艺参数。
(3)正确的工艺操作规范。使用贴片胶和点胶机，要有正确的工艺操作规范，否则极易发生故障。除了按点胶机的操作规程和贴片胶的使用条件正确操作和使用外,还应注意贴片胶应在完全脱泡(无气泡)状态下装入注射器;不可让气泡、杂物混入真空管;贴片胶在空气中不能超过半小时;不让贴片胶与皮肤接触;尽量贴片胶的恒温使用条件等问题。dgvzsmtxha
打开程序文件按照自动编程的操作方法，打开已完成CAD数据转换的PCB坐标文件，输入PCB数据—输入PCB尺寸长度X沿贴装机的X方向)宽度Y沿贴装机的Y方向)厚度T。—输入PCB源点坐标一般XY的源点都为，当PCB有工艺边或贴装机对源点有规定等情况时。应输入源点坐标。—输入拼板信息分别输入X和Y方向的拼板数量相邻拼板之间的距离无拼板时。X和Y方向的拼板数量均为，相邻拼板之间的距离为，对凡是元件库中没有的新元件逐个建立元件库输入该元件的元件名称包装类型所需要的料架类型供料器类型元器件供料的角度采用几号吸嘴等参数。