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什么情况下的元件需要进行T贴片加工返修
1、smt贴片加工返修之片式元件的解焊拆卸
( 1 )元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再工作表面的残留物。
( 2 )在热夹工具中安装形状尺寸的热夹烙铁头。
( 3 )把烙铁头的温度设定在300龙左右，可以根据需要作适当改变。
( 4 )在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。
( 5 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 6 )把烙铁头放置在片式元件的上方,并元件的两端与焊点相接触。
( 7 )当两端的焊点完全熔化时提起元件。
( 8 )把拆下的元件放置在耐热的容器中。
smt贴片加工
2、smt贴片加工返修之焊盘清理
( 1 )选用凿形烙铁头，温度设定在300龙左右，可根据需要作适当改变。
( 2 )在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。
( 3 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 4 )把具有良好可焊性的的吸锡编织带焊盘上。
( 5 )将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。
一贴片加工的波峰焊接技术流程，波峰焊接技术流程主要是使用T钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上。再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接，这种焊接技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种焊接技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点，二贴片加工的再流焊接技术流程。再流焊接技术流程首先是经过标准的T钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，充分地贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。
3、smt贴片加工返修之片式元件的组装焊接
( 1 )选用形状尺寸的烙铁头。
( 2 )烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。
( 3 )在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。
( 4 )用湿海绵烙铁头上的氧化物和残留物。
( 5 )用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
( 6 )用镶子片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定。dgvzsmtxha
（7）用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。
（8） 分别把元件的两端与焊盘焊好。
将会有广阔的发展前景，第二个方面是热解，热解是在加热的条件下和惰性的中将废弃线路板加工基材中的热固性环氧树脂分解成低聚物小分子量气体或其他有机，但回收的气体和液体由于热值较低而难以用作燃料或用作其他化工原料，通常的热解是在惰性中进行的，产物有气体和液体。甚至还有分解不完全的固体残留物。如将热解介质改为高沸点溶剂，分解结果将会有所改变，将废弃印刷线路板在高沸点极性溶剂如二丙撑二醇)中加热使热固性环氧树脂分解，回收玻璃纤维和金属等固体产物，而液体经过适当的处理可环氧树脂，在碱性条件下用多元醇对废弃线路板加工进行分解。 即使没有对齐。即使锡球和焊盘违背%左右，仍然能够进行焊接，由于锡球在消融过程中，电路板焊接会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐，在完成对齐的操作今后。将PCBBGA返修工作站的支架上。将其固定。使其和BGA返修工作站水平，挑选适宜的热风喷嘴即喷嘴巨细比BGA巨细略大。然后挑选对应的温度曲线，发动焊接。待温度曲线结束。冷却，便完成了BGA的焊接，在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容电阻等电子元器材按规划的电路图规划而成的所以形形的电器需求各种不同的smt贴片加工工艺来加工，T根本工艺构成要素锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->修理-->分板。